电镀镀镍时打铜底有什么好处

电镀镀镍时打铜底有什么好处

铜上直接镀金不好镀，镀镍就好镀一些，先先打镍底再镀金

据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打镍底,其主要功能有:

1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好

2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.

金属铜的附着性很强，用它做电镀的衬底能增加电度面的附着稳定性，避免脱落，在要求光洁度很高的镀镍，镀铬，镀银时都需要先做铜衬底!(也就是先镀一层铜)

铜层具有好的柔韧性、酸铜具有好的光亮整平性，铜底有两个范畴，一种是为结合力的过度铜层，比如锌合金电镀，需要用碱铜打底才能保证电镀层的结合力，一种是为装饰性电镀的，比如塑料电镀的酸铜，利用酸铜的好的延展性及光亮整平性。