电镀镀镍的工艺流程

电镀镀镍的工艺流程

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

镀镍工艺完整过程：

1、浸酸→全板电镀

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

塑胶外壳电镀流程：

化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

电镀镀银各流程的作用：

酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。

清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。

微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〃的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。

水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。