介绍电镀镀银的工艺特点

介绍电镀镀银的工艺特点

银也是大家熟悉的贵金属，元素符号是A9，原子序数47，原子量107.9，熔点960.8℃，沸点2212℃。

化合价为l，相对密度为l0.5。以氰化物形式还原的银的标准电极电位为一0.31V(Ag+/Ag)。

银和金一样富于延展性，是导电导热好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中得以广泛应用。

银很容易抛光，有美丽的银白色，化学性质稳定，但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感，因此它是制作照相胶卷的重要原料。

镀银的主要工艺是氰化物镀银，由于银的电位很正，在简单盐镀液中因出现置换层而影响镀层与基体的结合力。

在其他无氰络合物镀银液中的镀层质量都不能与氰化物镀银相比。但氰化物因为其剧毒性质而受到限制，无氰镀银的工艺也仍然有重要意义。

现在在工业生产中有应用价值的无氰镀银主要是硫代硫酸盐镀银。其他，如磺基水杨酸镀银等多种无氰镀.银工艺尚未能达到工业化生产规模。