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电镀镀镍的目的:
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防金铜互相扩散,影响产品的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度
打铜底镀铬盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打镍底的看起来要饱满些、光泽度会好些。镀镍层是多孔的,容易有微点的腐蚀,用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强!用它做电镀的衬底能增加电度面的附着稳定性。
镍和其它一些金属相容性不好,但是铜与很多金属材料的相容性都很好,我们就利用这种特性,使铜在基体(包括金属和非金属)和欲镀的金属之间形成一个媒介,可以使镀上去的金属能够好的结合起来。另外,如果基体表面平整度不好,也可以镀上一层铜,可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时,出于增加性能和工艺的可实施行考虑,在基材上先镀一层铜,之后在铜层上镀最终的材料,比如铬、镍等。