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电镀镀镍过程中遇到针孔及整板颜色发暗该如何处理?
1、针孔
可能原因 A.润湿剂含量低。 B.PH值低 C.温度太低 D.前处理不良 E.空气搅拌或机械搅拌不足 F.镀镍液或前处理液中有油脂 G.光亮剂含量太低 H.基铜孔隙 I.铁铜等杂质 J .镍或硼酸浓度过高 K.硼酸不足 L.污染 M.镀液中有悬浮微粒
解决方法
1.做霍尔槽实验,根据需要添加润湿剂。 2.检查PH值并调整(加碱式碳酸镍可提高PH)。 3.量度温度是否合适,必要时更换加热器。 4.用水膜破裂法检查镀镍前 PCB的清洗效果,必要时更换前清洗液改善清洗。 5.检查空气管是否堵塞或漏 气,必要时更换管道或增加鼓泡孔数;加 强阴极移动。 6.关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油;更换前 处理液;用碳芯过滤镀液。 7.用霍尔槽试验,调高光剂含量。 8.镀镍前后观察板子表面,找出多孔的原因。 9.检查滤芯和阳极袋是否为棕色,若是就进行碳处理。10.分析其浓度,调低至佳值。 11.分析调整. 12.加针孔防剂MT-80 1-2毫升/升 或活性炭处理. 13.过滤去除,同时检查阳极袋是否破损
2、整板颜色发暗
可能原因 A.光亮剂含量低 B.温度低 C.搅拌不足 D .PH低 E.Ni含量低 F.污染
解决方法
1.用霍尔槽检查或分析光亮剂含量并调整。 2.测量温度,提高至佳值。 3.检查空气鼓泡或阴极移动效果,并加以改善。 4.测PH值,提高至佳。 5.分析Ni含量,提高至控制范围。 6.视情况进行碳处理。