化学镀银

化学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。

银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。

化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。

一、镀液的配制和化学镀银的反应

先将硝酸银溶于蒸馏水中，待完全溶解后，边搅拌边慢慢加入浓氨水，开始生成褐色的氢氧化银沉淀 

AgNO3+NH4OH→Ag（OH）↓+NH4NO3

继而褐色的氢氧化银很快分解成黑褐色的氧化银沉淀 

2AgOH→Ag2O↓+H2O

当继续加入过量的氨水时，Ag2O被氨水溶解，形成无色透明的银氨络合物溶液 

Ag2O+4NH4OH→2Ag（NH3）2OH+3H2O

还原剂溶液是将还原剂加入蒸馏水中，加入辅助剂，搅拌溶解。

两种溶液在使用前混合。

在进行化学镀时，银氨络合离子与还原剂作用还原成银沉积于基体材料上 

Ag（NH3）2OH+H－（还原剂）→Ag0↓+2NH3+H2O

必须指出，银氨溶液在室温下长期存放具有爆炸的危险，因为随溶液水分蒸发，在容器壁上会生成易爆炸的雷酸银（AgNH3·Ag2N等的混合物），所以溶液配制后应立即使用。用过的废液加盐酸使之生成氯化银，可消除易爆的危险。

二、各成分的作用

（1）硝酸银供给沉积银的主盐。化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。所以只能用中低浓度。

（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。

（3）氢氧化钠是速度调节剂。特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。

（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。所以所需还原剂的浓度也不同。还原剂浓度低，还原反应慢；太高，还原速度剧增，容易造成镀液自分解。