电镀镀镍与化学镀镍原理不同

电镀镀镍与化学镀镍原理不同

1. 化学镀镍与电镀镀镍最根本的区别，就是两者的原理不同

电镀镀镍需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

2. 电镀速度不同

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快；同等厚度的镀镍层，电镀要比化学镀更快完成。

3. 环 保性不一样

化学镀镍中采用的添加剂大部分是食品级的，不使用诸如铅、镉、氰等有害物质，所以化学镀镍要环 保一些。

电镀镀镍主要用作防护装饰性镀层。

电镀镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。

化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，电镀镀银、其本身氧化成氢气。