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电镀镀银的工作条件流程

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电镀镀银的工作条件流程

发布日期:2022-10-18 作者: 点击:

电镀镀银的工作条件流程

在金属表面处理工艺中,为了增强金属的导电性、美观度、耐腐蚀性,往往会给金属镀银。目前,镀银工艺分为电镀银和化学镀银,一般用于电器、仪表、连接件等

化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层,以达到防锈、耐磨、增强导电性的目的。目前,化学镀银工艺相较于电镀银工艺,具有优势,因此,被广泛应用于金属件的镀银工艺。

化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛应用于绝大多数金属工件表面镀银处理,例如:精密连接件、高精度仪表元件、电子产品等的镀银处理。

化学镀银工艺的镀层效果佳。经过化学镀银处理之后,可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件,具有较高的耐腐蚀性、导热性,镀层不会出现发黄现象。

镀银的工作条件

提高溶液温度,虽然可增 大阴极电流密度,提高生产效率,但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度,放出有毒气体,使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量,添加剂性质的含量等有很大关系,如果银的含量较高,添加剂适当,加之阴极移动或间歇电流,则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高,镀层容易粗糙,光泽性差。

在氯化银溶液中,宜用氰化钾而不宜用氰化钠。因为钾盐比钠盐的导电能力好,可以采用较高的电流密度,阴极极化作用稍高,镀层均匀细致,钾盐本身含硫量少,并且生成碳酸钾的溶解度稍大,不易使阳极钝化。


电镀镀银的工作条件流程

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关键词:电镀镀银的工作条件流程,电镀镀镍,镀三元合金

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