电镀镀银工艺要求规范

电镀镀银工艺要求规范

电镀镀银主要目的是防止腐蚀，保护内部零件以及增长产品的整体寿命。除此之外电镀银还有很多邮电如增加导电率、产品的反光性以及外观美观。那么，电镀银工艺流程有哪些呢？

一、除去产品表面的污油和锈迹；

二、将预镀薄银浸入由氯化汞等配成的溶液中进行汞化处理，使其在制件表面镀上一层汞膜；

三、将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

由于电镀银工艺流程简单，且有很好的反光装饰性外观，所以银镀层很早就应用于装饰。由于镀银可以减少金属零件表面的接触电阻，并提高金属的焊接能力，因此也被应用在电器、仪表、通信设备等。虽然镀银具有能减少零件的接触电阻并且提高焊接的能力，但是由于银原子很容易扩散和沿材料表面滑移，所以在潮湿大气中易造成短路，故而银镀层不宜在印刷电路板中使用。