化学电镀镀镍和镀三元合金工艺

化学电镀镀镍和镀三元合金工艺

工艺流程

化学除油→热水洗→流水洗→酸洗除锈→两次流·水洗→电解除油→热水洗→流水洗→活化→流水洗→化学镀→冷水洗→热水洗→吹干→性能检测。

稳定剂和光亮剂的影响

化学镀Ni2Cu2P 镀液在使用过程中,由于副反应的存在,镀液在短时间内出现分解,造成镀层质量恶化和原材料的无谓消耗,使生产成本增加。因此,必须加入镀液稳定剂以延长化学镀液的使用寿命。选择了含磺无机盐、铅盐、钼盐等稳定剂进行研究,发现这三类物质均能起到很好的稳定作用,延长化学镀液的使用寿命。综合考虑镀液的稳定性和沉积速度,采用含钼无机盐和铅盐两者的混合物作稳定剂效果佳。其用量控制在1～3 mg/ L。加入无机盐和有机化合物能大大提高镀层的光亮度,能使镀层达到近似镜面光亮,其加入量为5～10 mg/ L。

温度对Ni2Cu2P 镀层的影响

对于Ni2Cu2P 合金化学镀,温度保持在70～90 ℃沉积反应快速稳定进行; 温度过低,反应缓慢,生产效率低;温度过高,反应强烈,溶液稳定性变差。

pH值的影响

化学镀Ni2Cu2P 另一个控制因素是pH 值,pH 值过低,钢铁基体腐蚀量大,易产生置换铜层,且镀液不太稳定,易变浑浊,化学镀Ni2Cu2P 合金层质量较差。随着pH值的升高,沉积速度加快,pH 值为8 左右时沉积速度基本稳定,这是由于溶液中有效的游离镍离子、铜离子浓度下降,其镍、铜的混合氧化能力下降,而次亚磷酸的还原能力则随pH 值的增加急剧增加。pH 值> 10 时容易造成镀液浑浊,触发自发分解,稳定性降低,也不能使沉积反应顺利进行。

综合考虑镀层质量和沉积速度,化学镀Ni2Cu2P 合金的pH 控制在6～9 为宜。