电镀镀镍工艺在日常操作中怎样控制杂质离子

电镀镀镍工艺在日常操作中怎样控制杂质离子

在以瓦特镍溶液为基础的电镀液中添加硫酸调节pH值;而在氨基磺酸镍镀液中加入氨基磺酸控制pH值。操作温度对镀层的性能有显著的影响,应该维持在规定工艺范围内,温度波动不要超过±2℃。pH值、温度、电流密度和水质的控制在正常操作情况下光亮镀镍液的pH值会随着镀三元合金电镀的进行而上升,一般添加酸将pH值维持在预定的工艺范围内。

通常,大部分电镀镀银、电镀镀镍工艺的温度在40～60℃。控制阴极电流密度对于满足最、小镀层厚度要求、生产稳定一致的镀层以及得到所预期的性能是很重要的。因为电流密度决定沉积速率,为了获得均匀的镀层,电流密度要尽可能均匀。如有必要的话,可以使用合理的挂具并将挂具上的工件放在合适的位置,使用非导体遮蔽和挂板,使用辅、助阳极来控制电流分布。在细心的操作与控制下会得到厚度均匀的光亮镀镍层。配槽的水和补充蒸发损失的水的质量很重要,特别是自来水中钙的质量浓度很高的话,对镀液质量影响很大,从而影响镀层质量。因此,采用蒸馏水和软化水是很有必要的。有条件的话,在加入镀槽前,把水进行过滤是消除可能导致镀层粗糙的有效措施。

杂质离子的控制在日常操作中,镀液中可能带入无机、有、机和气体杂质,努力消除电镀车间中产生这些杂质的根源,才可以提高镀层质量、生产效率和经济效益。导致无机杂质上升的原因很多,包括:所使用无机材料的技术等级,硬水、酸性活化槽的携带,空气中的灰尘、金属加热器的腐蚀,衬里裂缝处的槽体腐蚀、阳极棒的腐蚀,槽上设备、建筑物的灰尘,掉进槽液没有及时取出的零件及挂具腐蚀等因素。为光亮镀镍液中无机金属杂质的容忍度。无机金属杂质对镀层的某些性能影响较大,因此,必须加以控制。通常采用低电流密度(0.2～0.5A/dm2)电解和连续过滤来控制大部分无机材料的污染。