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在电镀中电镀镀银层粗糙、发花、不均匀原因分析

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在电镀中电镀镀银层粗糙、发花、不均匀原因分析

发布日期:2020-09-16 作者: 点击:

在电镀中电镀镀银层粗糙、发花、不均匀原因分析


镀银层粗糙、发花、不均匀,镀液分散能力差,低电流密度区镀层薄或无镀层,镀层结合力差,镀后零件在80~100℃烘干,有起泡现象。


原因分析:造成镀层发花、粗糙及分散能力差可能有以下原因:


(1)零件前处理不干净;(2)电镀时电流密度过大;(3)焦磷酸盐镀铜液有故障;(4)氰化物镀银液有故障。


电镀镀镍公司现场分析中我们重复进行电镀操作过程,零件前处理、电镀均严格按照工艺要求进行,仍有故障出现,排除了第--、第二条原因;零件镀铜后再镀镍,故障消失。分析镀铜、镀银溶液,各成分含量均在工艺规范之内,而且镀铜后零件表面镀层均匀,排除了第三条原因,同时结合镀银分散能力差的现象,初步认定问题的症结在镀银液。


从镀银液成分分析显示,其成分含量均在工艺范围内;赫尔槽试验显示:试片整体镀层均匀性差,低电流密度区镀层薄。种种现象表明,此次故障是由杂质污染造成。


故障的排除,稀释处理,配制部分新溶液,按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1,分别进行赫尔槽试验,试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验,即使有改观效果,也没有实际意义,此方案被否定。


小电流电解处理,取50L溶液,小电流电解处理8h,进行赫尔槽试验,没有明显效果,此方案也被否定。


吸附处理,取50L镀液,按6mL L的比例加入30%的双氧水(稀释3~5倍加入)后,搅拌30min,静置30min,加入活性炭8g L,搅拌30min后,静置4h过滤,小电流电解处理4h后做赫尔槽试验,试片外观有明显改善,镀层均匀,低电流密度区尤其明显。对镀液成分分析,镀液处理前后,氰化银和氰化钾含量分别减少了3g L和6g L,仍处于工艺范围中限值。


用上述处理好的镀液试镀,镀层均匀细致,分散能力好,Φ6mm、深70mm孔底部镀层厚度达到要求,零件在120℃下保温1h均没有出现起泡现象。


我们按照上述方法对大槽溶液进行处理,经小批量试镀,恢复正常,溶液故障排除。


在电镀中电镀镀银层粗糙、发花、不均匀原因分析


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关键词:在电镀中电镀镀银层粗糙、发花、不均匀原因分析,电镀镀镍,镀三元合金

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