电镀工艺因素对镀层影响

1.电镀工艺因素对镀层影响

电流密度对镀层的影响主要体现在电流密度大，电镀同样厚度的镀层所需时间短，可提高生产效率，同时，电流密度大，形成的晶核数增加，镀层结晶细而紧密，但电流密度太大会出现枝状晶体和针孔等。对于电镀过程，电流密度存在一个最适宜范围。

电解液温度对镀层的影响体现在温度升髙，能提高阴极和阳极电流效率，消除阳极钝化，增加盐的溶解度和溶液导电能力，降低浓差极化和电化学极化。但温度太高，结晶生长的速度超过了形成结晶活性的生长点，因而导致形成粗晶和孔隙较多的镀层。

电解液的搅拌有利于减少浓差极化，利于得到致密的镀层，同时减少氢脆。此外，电解液的值、冲击电流和换向电流等的使用对镀层质量也有一定影响。

2.阳极

电镀时阳极对镀层质量也有影响。阳极氧化一般经历活化区(金属溶解区钝化区(表面生成钝化膜)和过钝化区(表面产生高价金属离子或析出氧气)三个步骤。

电镀中阳极的选择应是与阴极沉积物种相同，镀液中的电解质应选择不使阳极发生钝化的物质，电镀过程中可调节电流密度保持阳极在活化区域。

如果某些阳极(如Cr)能发生剧烈钝化则可用惰性阳极。