镀层与基体金属工艺要求

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　

5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

6.环境温度为-10℃～60℃;

7.输入电压为220V±22V或380V±38V;

8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。

9.相对湿度(RH)应不大于95%;

10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

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