化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何

 不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层:

  另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1一4微英寸左右，

  镀金一般指电镀金，可以镀的较厚:

  化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象:

  镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。

  1.化金、电镀金的英文跟缩写为何?

  答:A. Electroless  gold  无电解金

  浸金 Immersion gold (IG)

  化金Chemical gold 化镍 Electro-less Nickel (EN]

  B.电解金Electrolytic  Gold

  软金 Soft  (Bondable) gold

  硬金 Hard gold

  2、镍怎么用在铜上面(是否也用化学还原)2金跟铜无法粘合所以需要镍对吗?

  答温度变得高时，金、铜之间穿过镍层造成migration，提高接触电阻，这对金手指不利。镍对金与铜之间之mgration及Diffusion都有阻隔效用，故被称为Diffusion Layer or Banrier metal。镀金前必镀镍， 厚度最少U。

  3. 我们主管说想要在key pad上镀硬金(像是手机的keypad)那可以某一部份镀硬金吗?其它正常吗?

  答: Keypad提供接点用硬金耐碰触。

  4.镀硬金或软金是属于加工过程吗?

  那他们是用化金，还是浸金还是电镀金软金，是否只用在wirebond硬金

  答，硬金软金在制程上属电解金，用途上只要是耐插拔，耐碰触采用硬金，Card板，Keypad, 计算器板等.但是要打线(Wire bonding )则采软金， 取其高纯镀金，化金浸金属无电解金制程，”浸金“ 因较薄，通常是代替喷  锡，  可取其表面平坦有利装配优点，无铅要求也是其一.化金较厚，可代替电解金制程.上因无法拉导电线的选折性电镀。有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN,P含量6-10%影响到硬度，Wire Bond底金属要够硬，否则打线高温会造成Wedge Bond (超过Tg时)，结合强度无法及格。

  5.为什么手机板TOP BOT(1oz)的铜厚会跟内层(0 5o2)不同0Z呢?

  这是设计上电气考量，内层是05.0Z.指的是发料。外层通常指的是完成厚度，故完成若是1oz，发料可能是05.0z.电镀后变10z。

  A.镀金板(Electrolytic Ni/Au)这种涂层最稳定，但价格高。

  b.浸银板( Immersi onAg)性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。

  C.化学镀镍/金板( ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIGD.

  d.浸锡板(Electroless Tin)，不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

  e.热风整平板(Sn/Ag/Cu HASL)，这种涂层的生产工艺还未完全成熟。