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电镀加工:铜镀层及镀镍层的性质及用途

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电镀加工:铜镀层及镀镍层的性质及用途

发布日期:2018-07-11 作者: 点击:

  铜镀层的性质及用途:

  铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易干抛光,并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易干氧化,从而迅速失去光泽。因而不适合作为防护一装饰性镀展的“表层。

  铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层也常作为镀锡、镀金和镀 银时的“底”层,其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力,同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时,可提高表面镀层的抗蚀性,如在防护一装饰性多层镀饰中采用原铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此,并可节省贵重的金属镍。

  镍镀层的性质及用途:

  金属镍具有很强的钝化能力,可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气和某些酸的腐蚀,所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽,同时在大气中可长期保持其光泽。此外,镍度层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质,它主要用做防护一装饰性镀层的底层、中间层和面层,如镍一铬镀层,镍一铜一镍一铬镀层、铜一镍一铬镀层及铜一镍镀层等。

  由于镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的,因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。

  镍镀层的生产量很大,镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的10%。

  

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关键词:镀镍,镀银,镀三元合金

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