工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

1.镀金和沉金的别名分别是什么？    

镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）

沉金：软金，化金 （沉金也就是化金） 

2.别名的由来： 

镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金 

沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。 

3.工艺先后程序不同： 

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 。

4. 镀金和沉金对贴片的影响： 

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）

沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度） 

5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式： 

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；

沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。 

6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)： 

镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色。

沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色。 

7.镀金&沉金的厚度     

(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；         

(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；         

(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；           

(4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。