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镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度
注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,现在许多电子产品,比如DIN头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
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